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[大纪元特约记者李进报导] 丰田为了进一步提升混合动力系统的能效，开发了新一代的半导体配件。在混合动力驱动系统的电能转换线路中，大功率半导体本身就会消耗一部分电能。丰田的新技术可以降低能耗，只有目前大功率半导体的10%，并且可以将系统的体积降低80%。
丰田在引擎，电池和空气阻力三个领域上改善下一代混合动力车，包括Prius。自1997年丰田在其丰田城Toyota City的研发中心的Hirose工厂已经开始制造供内用的所有半导体零件。
丰田最新的大功率半导体技术採用碳化硅（Silicon Carbide：SiC）。丰田称混合动力系统中20%的电能被半导体内部的电阻以热能消耗掉。碳化硅将损耗比普通硅半导体降低90%，并且操作频率大幅升高，导致电感和电容的体积缩小。
目前电感和电容的体积佔据了40%的控制器空间。丰田预计新一代技术在2020年推出。丰田的半导体技术得自丰田中央实验室和Denso公司的合作。
李进，电脑工程的专业人士，同时也是一位有40多年自己维修车辆经验的汽车爱好者。现在他不但在大纪元时报上撰写汽车维修专栏，精通国、粤语的他还是「旧金山希望之声」广播电台「天南海北话汽车」节目（www.bayvoice.net/gb/cartalk）的主持人。
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