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[大紀元特約記者李進報導] 豐田為了進一步提升混合動力系統的能效，開發了新一代的半導體配件。在混合動力驅動系統的電能轉換線路中，大功率半導體本身就會消耗一部分電能。豐田的新技術可以降低能耗，只有目前大功率半導體的10%，並且可以將系統的體積降低80%。
豐田在引擎，電池和空氣阻力三個領域上改善下一代混合動力車，包括Prius。自1997年豐田在其豐田城Toyota City的研發中心的Hirose工廠已經開始製造供內用的所有半導體零件。
豐田最新的大功率半導體技術採用碳化矽（Silicon Carbide：SiC）。豐田稱混合動力系統中20%的電能被半導體內部的電阻以熱能消耗掉。碳化矽將損耗比普通矽半導體降低90%，並且操作頻率大幅升高，導致電感和電容的體積縮小。
目前電感和電容的體積佔據了40%的控制器空間。豐田預計新一代技術在2020年推出。豐田的半導體技術得自豐田中央實驗室和Denso公司的合作。
李進，電腦工程的專業人士，同時也是一位有40多年自己維修車輛經驗的汽車愛好者。現在他不但在大紀元時報上撰寫汽車維修專欄，精通國、粵語的他還是「舊金山希望之聲」廣播電台「天南海北話汽車」節目（www.bayvoice.net/gb/cartalk）的主持人。
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